1. എന്തുകൊണ്ടാണ് വേവ് സോൾഡറിംഗ് തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നത്?

ഘടകങ്ങൾ ചെറുതും പിസിബി സാന്ദ്രവുമാകുമ്പോൾ, സോൾഡർ ജോയിന്റുകൾക്കിടയിൽ പാലങ്ങളും ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകളും ഉണ്ടാകാനുള്ള സാധ്യത വർദ്ധിച്ചു.വേവ് സോളിഡിംഗ് ഈ പ്രശ്നം പ്രധാനമായും പരിഹരിക്കുന്നു.ഇത് കൂടാതെ, ഇതിന് മറ്റ് ചില ഗുണങ്ങളുണ്ട്:

(1) ഒഴുകുന്ന അവസ്ഥയിലുള്ള സോൾഡർ പിസിബി ഉപരിതലത്തെ സോൾഡറുമായി കൂടുതൽ പൂർണ്ണമായി ലയിപ്പിക്കാൻ സഹായിക്കുകയും താപ ചാലകതയുടെ മികച്ച പ്രവർത്തനം കൊണ്ടുവരുകയും ചെയ്യുന്നു.

(2) സോൾഡറും പിസിബിയും തമ്മിലുള്ള സമ്പർക്ക സമയം ഗണ്യമായി കുറയ്ക്കുന്നു.

(3) പിസിബിയെ കൊണ്ടുപോകുന്നതിനുള്ള ട്രാൻസ്മിഷൻ സിസ്റ്റം ലീനിയർ മോഷൻ ഉപയോഗിച്ച് നിർമ്മിക്കുന്നത് ലളിതമാണ്.

(4) ബോർഡ് ഉടൻ തന്നെ ഉയർന്ന താപനിലയിൽ സോൾഡറുമായി ബന്ധപ്പെടുന്നു, ഇത് ബോർഡിന്റെ വാർപ്പിംഗ് കുറയ്ക്കും.

(5) ഉരുകിയ സോൾഡറിന്റെ ഉപരിതലത്തിൽ വായുവിനെ വേർതിരിച്ചെടുക്കാൻ ഒരു ആന്റി ഓക്‌സിഡന്റ് ഉണ്ട്.സോൾഡർ വേവ് വായുവിൽ തുറന്നുകാട്ടപ്പെടുന്നിടത്തോളം, ഓക്സിഡേഷൻ സമയം കുറയുന്നു, ഓക്സൈഡ് സ്ലാഗ് മൂലമുണ്ടാകുന്ന സോൾഡർ മാലിന്യം കുറയുന്നു.

(6) സോൾഡർ സന്ധികളുടെ ഉയർന്ന നിലവാരവും ശരാശരി സോൾഡർ കോമ്പോസിഷനും.