1. എന്തുകൊണ്ടാണ് വേവ് സോളിഡിംഗ് തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നത്?

ഘടകങ്ങൾ ചെറുതും പിസിബി സാന്ദ്രവുമാകുമ്പോൾ, സോൾഡർ സന്ധികൾക്കിടയിൽ പാലങ്ങൾക്കും ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകൾക്കും സാധ്യത വർദ്ധിച്ചു. വേവ് സോളിഡിംഗ് ഈ പ്രശ്നം പ്രധാനമായും പരിഹരിക്കുന്നു. ഇതുകൂടാതെ, ഇതിന് മറ്റ് ചില ഗുണങ്ങളുണ്ട്:

(1) ഒഴുകുന്ന അവസ്ഥയിലെ സോൾ‌ഡർ‌ പി‌സി‌ബി ഉപരിതലത്തെ സോൾ‌ഡറുമായി കൂടുതൽ‌ ലയിപ്പിക്കാൻ സഹായിക്കുകയും താപ ചാലകതയുടെ മികച്ച പ്രവർ‌ത്തനം കൊണ്ടുവരികയും ചെയ്യുന്നു.

(2) സോൾഡറും പിസിബിയും തമ്മിലുള്ള സമ്പർക്ക സമയം ഗണ്യമായി കുറയ്ക്കുന്നു.

(3) പി‌സി‌ബി കൈമാറുന്നതിനുള്ള ട്രാൻസ്മിഷൻ സംവിധാനം ലീനിയർ മോഷൻ ഉപയോഗിച്ച് നിർമ്മിക്കാൻ ലളിതമാണ്.

(4) ബോർഡ് ഉടൻ തന്നെ ഉയർന്ന താപനിലയിൽ സോൾഡറുമായി ബന്ധപ്പെടുന്നു, ഇത് ബോർഡിന്റെ വാർപ്പിംഗ് കുറയ്ക്കും.

(5) ഉരുകിയ സോൾഡറിന്റെ ഉപരിതലത്തിൽ വായുവിനെ ഒറ്റപ്പെടുത്താൻ ആന്റി ഓക്‌സിഡന്റ് ഉണ്ട്. സോൾഡർ തരംഗം വായുവിൽ ദൃശ്യമാകുന്നിടത്തോളം, ഓക്സീകരണ സമയം കുറയുന്നു, ഓക്സൈഡ് സ്ലാഗ് മൂലമുണ്ടാകുന്ന സോൾഡർ മാലിന്യങ്ങൾ കുറയുന്നു.

(6) സോൾഡർ സന്ധികളുടെ ഉയർന്ന നിലവാരവും ശരാശരി സോൾഡർ ഘടനയും.